半導(dǎo)體芯片行業(yè)，特別是在晶圓制造過(guò)程中對(duì)晶圓的純度要求很高，只有需要晶圓才能被視為合格。水滴角測(cè)量?jī)x是評(píng)價(jià)等離子體清洗效果的一種有效工具。近些年以來(lái)，我國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展迅速，對(duì)半導(dǎo)水滴測(cè)試角提出了更高的要求。

根據(jù)水滴角測(cè)試的基本原理，固體表面接觸角值或水滴角值不同于左、右、前、后，因此，水滴角測(cè)量?jī)x器的算法采用符合界面化學(xué)基本原理的3D算法（adsa-realdrop）。同時(shí)，硬件必須具有微電平控制精度的二維水平調(diào)節(jié)表和微電平控制精度的二維水平調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)。

2.水滴角度測(cè)量?jī)x的應(yīng)用特性要求微液滴（盡可能在1ul內(nèi)，使用超細(xì)針）在一小范圍內(nèi)左、右、前、后由于小變化造成的清洗效果差。